• SKY WALL의 피막소재는 액체상태가 아닌 분체도료로, 용해제를 쓰지 않고 240℃에서 정전도장을 하기 때문에 화학반응이 일어나지 않는다. 일반 불소판넬의 경우 먼저 코팅한 후 가공을 하는것이 일반적인 순서인데 SKY WALL의 경우는 먼저 가공한 후에 코팅을 하므로 원하는 형태로 제조가 가능하다. 또한, 단열 및 차음효과를 고려하여 이면에 압출발포 폴리스틸렌을 부착하여 제품의 완성도를 높여 고품질화 하였다.